製品
NEMST-Waterfall2008III series
RFウォーターフォール型大気圧プラズマ洗浄装置
- DBD電極設計：高プラズマ密度
- 単電極・空冷構造の直接式プラズマ方式
- 反応ガスにはアルゴン（Ar）を使用
- 電極幅は顧客要件に応じてカスタマイズ可能
- 電極の拡張性が高く、高速処理に対応
- 試料と電極間の距離は約1～4 mm
- 製品の片面処理に対応
- 電極と製品の距離（ギャップ）を 4～5 mm まで確保可能
- 反応ガスにアルゴン（Ar）を使用、低流量での動作を実現
- 電極有効処理幅：100 mm ～ 1000 mm（カスタム対応により、さらなる幅広化も可能）
- 標準処理速度：0.5 ～ 5 m/min（プロセス要件に応じ、個別相談可能）
- 各種シート材料、フィルム材料に対応
- プラズマの安定性、および均一性が極めて高い設計
- プリント基板およびサブストレート技術： 各種プリント基板の表面洗浄・改質（活性化および粗化改善）、金・銅メッキまたは出荷前処理に最適、FCCL
- ディスプレイおよびガラス工芸： 素ガラスおよび ITO ガラス基板の表面洗浄・改質（親水性向上など）、TP 工程における LCD またはセンサーの洗浄、ガラス工業
- 光学およびカラーフィルタプロセス： CF 工程におけるパネル洗浄（BM および RGB レジスト塗布前）、低コスト・高効率な UV-Ozone 代替ソリューション
- 汎用材料およびフィルム応用： 各種電子・非電子部品および材料の表面洗浄・改質（PI、PET、PE、プラスチックなど）、薄膜工業